各部の名称
各部の名称
記号 | 説明 |
---|---|
a | 3D振動プラットフォーム |
b | 電気的接続 (通信, 電源供給, I/O など) 詳細は以下を参照してください。 |
c | 一体化されたバックライト。上空に設置したカメラで部品が認識できるようにします。 バックライトの交換方法について、詳細は以下を参照してください。 |
各部の名称
記号 | 説明 |
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a | 3D振動プラットフォーム |
b | 電気的接続 (通信, 電源供給, I/O など) 詳細は以下を参照してください。 |
c | 一体化されたバックライト。上空に設置したカメラで部品が認識できるようにします。 バックライトの交換方法について、詳細は以下を参照してください。 |